+86-136-52756687

Pre poistku energie hlavná príčina fúzy

Nov 01, 2024

Hlavná príčina fúzy

 

Hlavným dôvodom, prečo sa meď nie je ľahké produkovať fúzy po tmavom plechovke, je to, že tmavá plechová vrstva je hustejšia ako jasná plechová vrstva, čo môže účinne zabrániť rastu fúzy. Okrem toho môže tmavá plechová vrstva tiež zlepšiť odolnosť proti korózii a oxidačnú rezistenciu medi, čím chráni medi pred vplyvom vonkajšieho prostredia.

 

Semiconductor Whiskers

 

 

Aj keď sa fúzy môžu stále vyskytnúť v meďi po tmavom plechovom pokovovaní, pravdepodobnosť je relatívne malá. Ak sa ošetrenie vykonáva prísne v súlade s požiadavkami na proces, posilňuje sa kontrola kvality materiálov a vyberú sa vysokokvalitné suroviny, pravdepodobnosť fúzy sa môže ďalej znížiť.

MEV-H-K03 powerfuse

 

Stručne povedané, tmavé plechové pokovovanie medi je veľmi častá metóda povrchového ošetrenia s mnohými výhodami, ktoré môžu zlepšiť výkonnosť a životnosť materiálu. Aj keď sa fúzy môžu vyskytnúť v meďi po tmavom plechovom pokovovaní, pokiaľ sa prijme správny proces a kontrola kvality, dá sa tomuto problému účinne vyhnúť. Spolupracujme, aby sme boli pozitívni a spoločne podporovali výrobu a uplatňovanie medených materiálov.

 

Ak chcete získať viac diskusie, kontaktujte podrobnosti, ako je nižšie:

Ck loh
Emaill: ck.loh@delfuse.com
WhatsAppno: +8613652756687
WeChat: Lewislohzh
 

Zaslať požiadavku