formulár IGBT balíka
V súčasnosti má IGBT hlavne tieto typy obalov:
Jedným z nich je štandardná štruktúra modulu plastového obalu TO. Táto štruktúra je jednoduchšia a lacnejšia. Je hlavne v dvoch formách, ako je jeden čip alebo IGBT a dióda. Životnosť tepelného cyklu tejto formy balenia je však obmedzená.
Druhým je štandardná štruktúra výkonového modulu priemyselnej/automobilovej triedy. V súčasnosti, pokiaľ výkon presahuje niekoľko kilowattov, sa bude používať tento typ balíka modulov. Jeho vlastnosti sú dobrý odvod tepla, relatívne dobrý energetický cyklus a životnosť tepelného cyklu a proces V porovnaní s inými formami je vyspelejší a náklady sú relatívne mierne.
Tretím je krimpovací typ IGBT. Tento spôsob balenia nemá žiadnu spájkovaciu vrstvu ani spájanie drôtom. Jeho najväčšou vlastnosťou je veľká výkonová kapacita, vyššia bezpečná prevádzková plocha (SOA) a skratová charakteristika pri poruche. Je vhodný pre sériové aplikácie, znesie vyššie napätie, ale proces je komplikovanejší a náklady sú vyššie.
Produktový rad Aundant Fuses pokrýva všetky relevantné oblasti nových energetických vozidiel (Pack, PDU, BDU, Elektrické ovládanie, Motor, MSD, nízkonapäťový káblový zväzok), Systém nabíjania a nabíjací modul, Fotovoltaická PV solárna spojovacia skrinka, fotovoltaický invertor, UPS napájací zdroj, napájanie 5G komunikácie, zástrčka BS UK, ovládací panel elektrických domácich spotrebičov, napájací zdroj pohonu osvetlenia atď.
Ak máte akékoľvek otázky týkajúce sa ponuky alebo spolupráce, neváhajte nám poslať e-mail na adresu holly@delfuse.com