Proces navrhovania čipov mobilných telefónov a automobilových čipov je podobný a oba zahŕňajú tri hlavné prepojenia: dizajn, výroba, balenie a testovanie. Opatrenia na zlepšenie pre čipy mobilných telefónov v porovnaní s čipmi pre automobily zahŕňajú najmä: optimalizáciu monokryštálov, prísnejšie skríning, vylepšený dizajn balenia a dobré materiály. Ako zlatý drôt atď., vytiahnutie kolíka, certifikácia regulácie vozidiel AECCQ atď.
Napríklad výrobný proces štandardného čipu vozidla je nasledujúci:
Prijmite výrobnú linku na výrobu doštičiek automobilovej triedy TSMC, ktorá je v súlade s certifikáciou TS16949;
Výrobná linka na balenie a testovanie automobilovej kvality;
Používa sa balenie QFN-48L (6X6 mm);
Technológia Wettable Flank na strane kolíkov, ktorá sa vo všeobecnosti vyžaduje pre elektronické terminály na doske, zlepšuje bezpečnosť a spoľahlivosť dosky SMT produktu;
Dokončite trojteplotný test zabaleného produktu;
Celý proces importu prísne kontrolujte podľa súboru APQP;
Používajú sa vysoko spoľahlivé materiály ako zlatý drôt, povrchovo zdrsnený rám a špičková formovacia hmota;
Vyberte Cmk kvalifikovaných automatizačných zariadení špecializované vedenie linky;
Na rezných otrepoch na čapových krokoch sa vykonáva séria opatrení, ako je špeciálne odstraňovanie otrepov, aby sa splnili prísne kvalitatívne požiadavky na nulové chyby v automobilových výrobkoch.